BCC9 profilerne er lavet med EnzoTechs "One-Piece Forged Copper" teknologi, som giver den tætteste struktur og derved den bedste varmeoverførsel!

BCC9 har flere pins end konkurrenternes og det runde design gør dem uhyre effektive, selv ved passivt brug!
Profilerne er lavet til brug på grafikkorts BGA-RAM, men kan også bruges til mosfet på bundkort og andre chips der har brug for køling.

Profilerne bruger en kraftig 3M 8815 dobbeltklæbende thermisk tape, som sikrer en nem og sikker installation.


Til forskel fra BMR-C1 profilerne, så er BCC9 5mm lavere og dermed velegnet til RAM under studserne, på f.eks. Swiftech MCW60-R og XSPC - X2O VGA Block.


Features:

* ATI® & NVIDIA® Compatible
* Pure forged copper
* Easy installation by using 3MT 8815 Thermal Tape
* Multipack - Eight (8) piece set
* Low profile


Specifikationer:
Model (Producentnummer): EnzoTech BCC9 (BCC9)
Materiale: Smedet C1100 kobber, poleret til 0.0003" nøjagtighed
Dimensioner: 14(L) mm x 14mm(W) x 9mm(H)
Vægt: ca. 7g (pr stk.)
Thermisk tape: 3MT 8815 Thermal Tape 

Kompatibilitet:
Alle ønskede overflader

Produktet indeholder:
(8) Køleprofil
Installationsvejledning